★半導體IC、光通訊TO、激光產品封裝測試
★拉伸、斷裂、疲勞、剝離、力學等材料分析
★晶片推力測試、焊球推力測試、拉線拉力測試
★推拉力、粘接力、剪切力、黏著力測試
★焊球、標簽、錫球、微焊點、排線推力測試
★傳感器、電子煙發(fā)熱絲、手攝像頭推力測試
★ BGA植球凸點剪切力、推力、拔脫力測試
★推晶、推金、下壓、原件與基板黏合力測試
★SMP/ALMP/COB/LED大功率等封裝測試
★PCB、IGBT、SMT、BGA焊點推力測試
★導線、鋁帶、光纖、立柱、管腳拉力測試
★金、銀、銅、鋁、合金線鍵合拉力測試
★晶片、引腳疲勞、芯片、晶圓、陶瓷耐壓測試
★芯片金球金線、半導體IC、TO光通訊推拉力測試
★倒裝、貼片、貼裝、標簽、膠水推力測試
★焊點、微電子剪切力測試、電子電路失效分析
……其他非標自動化精密測試咨詢我們！
我們?yōu)楦鞣N行業(yè)提供（定制）推拉力測試解決方案。 我們的團隊經驗豐富，可根據(jù)您的測試要求為您推薦最佳解決方案，這是因為我們在每個行業(yè)業(yè)都有豐富的實績。
1.航天工業(yè)
高可靠性要求，無與倫比的精度以及極端的操作環(huán)境,定義了航天工業(yè)對關鍵任務電子系統(tǒng)的需求。
2.汽車行業(yè)
用于汽車應用的電子系統(tǒng)為優(yōu)化和可追朔焊接性能提供了廣泛的機會。
3.顯示器
任何電子系統(tǒng)的可視化對于最大化系統(tǒng)效性和提供最佳用戶體驗都是至關重要的。
4.電子封裝/材料
電子組裝材料的開發(fā)是支持下一代封裝設計和制造實現(xiàn)的持續(xù)過程。
5發(fā)光二極管（LED）
LED是一種半導體，設計用于在使用過程中發(fā)光。 在商業(yè)和住宅應用中，它是一種不斷成長的解決方案。
6.醫(yī)療行業(yè)
電子封裝技術和數(shù)字化連接技術的進步推動了醫(yī)療設備的改進，從而改變了全球數(shù)百萬人的生活。
7.行動裝置
現(xiàn)代電子組件使我們與世界彼此接軌。
8.電力設備
電源管理是電子系統(tǒng)的重要組成部分，半導體電源設備為推拉力測試提供了許多機會來衡量裝配質量。
9.再生能源
全球能源轉型需要新穎的解決方案來支持可再生能源技術的開發(fā)，優(yōu)化和整合。
10.半導體
滿足半導體行業(yè)苛刻的測試要求。
11.表面貼裝 (SMD)、表面貼裝 (SMD)
將功能性組件直接安裝到印刷電路板（PCB）表面上已成為電子硬件組裝行業(yè)的主要需求。 我們不斷展示出滿足這一傳統(tǒng)行業(yè)需求的能力。
12.大學/研發(fā)
所有產品均始于基礎研究。
