行業(yè)流傳說(shuō)法，推力測(cè)試設(shè)備好不好，還要看治具！這最考驗(yàn)技術(shù)工程師水平了。半導(dǎo)體領(lǐng)域，以前，無(wú)法將載板直接置于測(cè)試推力的機(jī)器上。通常是將芯片裝載到和載板等厚度的小鋼片上，將小鋼片置于測(cè)試推力的機(jī)器上進(jìn)行測(cè)試。
由于小鋼片需要手動(dòng)裝載，在裝片頭上的位置沒法固定，因此在將芯片打到小鋼片上的整個(gè)流程都是手動(dòng)操作(裝片臺(tái)Y向移動(dòng)、裝片頭X向和Z向移動(dòng)均為手動(dòng)移動(dòng))，具體的工藝流程如圖1中所示，通過(guò)手動(dòng)操作將芯片打到小鋼片上的整個(gè)工藝流程，操作不方便，嚴(yán)重的影響了工作效率。
并且，由于手動(dòng)將芯片放置在裝片頭上，會(huì)出現(xiàn)芯片偏移的現(xiàn)彖，即芯片的幾何中心和裝片頭的幾何中心不在一條直線上，使得每次裝片給芯片的裝片力有較人的偏差，在做推力測(cè)試時(shí)影響我們最終的推力值，影響推力測(cè)試的準(zhǔn)確性。
1.將推力測(cè)試治具放入芯片裝片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)定位及裝片，芯片裝片機(jī)在子板上進(jìn)行裝片；
2.芯片裝片機(jī)完成裝片后，將子板從母板上取下；
3.將取下的子板放入推拉力測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行芯片裝片推力測(cè)試。
另外，在將推力測(cè)試治具放入芯片裝片機(jī)進(jìn)行裝片之前，還包括：在母板的上表面和子板的上表面上形成粘接層。
推力測(cè)試治具及芯片裝片推力測(cè)試方法，通過(guò)設(shè)置推力測(cè)試治具的具體結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)了機(jī)器自動(dòng)化裝片至待測(cè)試的子板上，保證了芯片裝片的準(zhǔn)確性，以及推力測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性；并且，提升了工作效率，節(jié)約了工作時(shí)間。
在作業(yè)時(shí)，直接將推力測(cè)試治具放入芯片裝片機(jī)中，選用正常的裝片程序即可自動(dòng)完成裝片工序。這樣，完全通過(guò)芯片裝片機(jī)自動(dòng)完成移動(dòng)以及裝片工作，而避免了芯片在運(yùn)載過(guò)程中手動(dòng)操作帶來(lái)的干擾，從而不會(huì)出現(xiàn)受力不均勻的情況。
