一、拉力測試
（1）拉力測試是在推拉力測試機上執行的最常見的測試。 它是穿過在金，鋁或銅線或鋁帶下施加向上的力，以移動Z軸并有效地將其從基板往上拉，直至焊點斷裂（破壞性的）或達到預定的力（非破壞性的）所執行的測試 。
（2）應用
細線和粗線的橫截面形狀
小尺寸（超細間距）
圓形或矩形鋁帶
（3）工具
標準90°鉤針
定制鉤針
（4）國際標準
MIL-STD-883 method 2011.9 bond strength (destructive bond pull test)
MIL-STD-883 method 2023.7 nondestructive bond pull
DVS2811 with pull angle modeling
二、推力測試
（1）最常見的測試是剪切力/推力測試。 進行推力測試時，推拉力測試機將橫向負載施加到樣品上，并從樣品側邊表面進行推力測試。拉力或推力測試之間的選擇取決于應用和測試目標。 我們具有不同測試類型的經驗，可以為您提供有關如何進行測試的建議，以便為您的質量保證制程獲取最佳訊息。
（2）應用
金線的第1或2 焊點
SMT組件
BGA
Flip Chip 倒裝焊
Bump 凸塊/銅柱推力
堆棧芯片（2.5d builds）
二極管
發光二極管
粘合劑設計和性能方面的材料測試
自動化行業
超聲波焊接性能測試
電力電子
IGBT
（3）工具
標準推力工具
定制推力工具
（4）國際標準
JESD22-B116 – Au Ball Shear
JEDEC JESD22-B117 – Solder Ball Shear
ASTM F1269 – Ball Bond Shear
三、下壓力測試
（1）下壓力（反向拉力）測試是一種方法，其主要目標是向樣品施加向下的負載，并進行測量的功能。 根據需要，此向下的負載可能是破壞性的（零件故障）或非破壞性的（對力的限制）。 對于非破壞性測試，可以一次或周期性地施加力以評估零件在重復加載周期中的性能。 下壓力測試的最常見范例：3點和4點彎曲和引腳測試應用。
（2）應用
表面貼裝技術（SMT）
晶圓（薄，超薄）
超薄芯片
基材
低溫共燒陶瓷（LTCC）
（3）工具
下壓彎曲裝置
定制工具
（4）國際標準
ASTM C1499
EIA-364-09C
IPC-TM-650
JEDEC 9702
MIL-STD-1344A
SEMI G86-0303
SEMI G86-1014
憑借100多年的經驗，我們已成為全球推拉力測試技術的領先者。 博森源始終將100％的精力放在推拉力測試上，與客戶合作，提供可滿足其特定推拉力測試需求的創新解決方案。 我們的使命是通過為客戶提供可提高質量并增加利潤的產品來應對許多不同行業的挑戰。LB-8600推拉力測試機是市場上最好的產品。 它堅如盤石，并具有改變品管質量的自動化功能，能夠以無與倫比的精度測試焊接合的機械強度。 使用它，您可以改善您的制程，從而改善最終產品的質量。
