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金相測量顯微鏡主要用于LED封裝、半導體封裝、微電子行業、精密器件等高精度的尺寸及外形精密測量，如半導體行業：對金球直徑測量、金球厚度尺寸測量、線弧高度測量、金線直徑測量、芯片尺寸測量、支架尺寸測量等。

LB-200采用進口高精度光柵尺，Z軸分辨率高達0.1um，以滿足用戶不同產品的高精度測量需求。