13925295819
0755-28468925
深圳博森源廠家研發的LB-8600系列自動推拉力儀是一種高精度多功能拉力、推力測試儀器。該自動推拉力測試儀器廣泛應用于微電子、功率模塊、汽車領域、光纖封裝、攝像頭模組、半導體封裝、LED封裝、化工、機械等行業和科研機構作推力測試、剪切力測試、拉力測試、破壞性與非破壞性試驗等，是微小產品的推拉力測試儀器。 10KG……
微電子專用推拉力測試機是一種用于測試微電子器件或元器件的推拉力性能的專用設備。它主要由測試平臺、推拉力傳感器、控制系統和數據采集分析系統組成。該測試機具有精準、穩定的測試性能，可以對微電子器件在推拉力下的性能進行全面而準確的評估。 微電子器件在現代科技中扮演著極其重要的角色，如芯片、集成電路等。這些器件的……
引線鍵合是半導體器件中最通用、最具成本效益的互連技術。在功率半導體領域，鋁（Al）線由于其優異的結合性和低材料成本而主要用作互連材料。當今功率半導體的總體趨勢是小型化和高功率密度，這將對引線鍵合互連的壽命產生重大影響。 為了評估功率半導體器件的可靠性，通常使用推拉力測試機測試強度。在WBS測試中，向功率半導體器件……
關于破壞性推力測試機芯片推力治具設計： 一、目的：設計芯片推力治具； 二、背景：由于此產品芯片推力達到7Kgf以上，并且基板厚度較薄為0.2mm，導致在做推力時壓合和吸合強度不足，從而在做破壞性推力時出現刮破基板異常； 三、目標： ①單顆產品壓合，建議壓筋寬度為0.7mm，太寬容易壓傷有效區域的……
有客戶咨詢，推拉力測試設備施力方向是水平還是垂直？看來對推力測試、拉力測試，概念是是比較模糊的，所以今天博森源電子來說說常用的三種常用測試種類包括應用、工具和國際標準：一、拉力測試（1）拉力測試是在推拉力測試機上執行的最常見的測試。 它是穿過在金，鋁或銅線或鋁帶下施加向上的力，以移動Z軸并有效地將其從基板往上拉，直至焊……
這些天碰到非常多咨詢售后問題的，也有一些做芯片封裝測試的朋友在詢問，推拉力測試機推力模塊壞了怎么辦？小編為了方便大家操作使用，給大家整理一下相關問題及解決方法，方便朋友使用時候做參考的。1.推拉力測試機推力模塊損壞解決方案： 應該立即停止使用測試機，并盡快聯系技術人員進行維修。在維修過程中，需要確保推力模塊的精度……
遇到很多咨詢的小伙伴，不太了解推拉力測試機和拉力試驗機，總是把兩者混淆，在這里為了方便大家區分，給大家介紹一下博森源推拉力測試機應用行業和參考標準。 首先我們可以通過設備的應用行業來區分： 目前，主要應用在大功率封裝、金球推力、半導體TO38封裝、0402元件、焊接點、5G光器件封裝、金球、金球焊接等封裝測……
封裝推拉力測試機是一種測試儀器，主要用于半導體封裝檢測、LED封裝檢測等。 一、半導體封裝是指將芯片、金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個或多個離散的殼體進行封裝，形成半導體器件或集成電路。 常見的半導體封裝技術有： 1.Flip-chip（倒焊芯片）：在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印……
為什么SMT貼片元件要做推力測試，目的就是為了檢測貼片元件焊接的牢固性和測貼片元件附著力的強度，那么它們都有些什么標準呢，那怎么測試呢，博森源電子這就為您一一道來。 一、SMT貼片元件推力測試標準： 1，0603 大于0.8KG 2，0805大于1.0KG 3，1206大于1.5KG 4，……
旋轉式推拉力測試儀，作為專用動態測試儀器，能對半導體、金球、金線、焊線、各種線束、固晶、晶圓、塑料、薄膜等進行推拉力、剝離、彎曲、封裝、拉伸、沖擊、疲勞、耐磨、剪切等物理力學性測試，并適用于半導體IC封裝測試、led封裝測試、光電子器件封裝測試、pcba電子組裝測試、汽車電子、航空航天以及各類院校教學和研究單位等領域。……
推拉力測試是一項衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態力學檢測，推拉力試驗機不僅可擴張性強，而且測試數值高效精確。 如可進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較，通過恒速運動可檢測材料的強度和焊點的可靠性。 通過我們的推拉力測試系統，能夠對測試樣件施加一個精準的機械應力，試驗過程中，速度，行程和上限值等因……
微電腦內引線是一種在微電子領域中使用廣泛的連接器。它的主要作用在于將集成電路與底座連接起來。當這種連接工作完成之后，為了確保連接穩定，需要進行引線連接的推拉力測試。為了完成這個任務，需要采用適當的測試機臺，并按照規定的安裝步驟進行組裝。本文將詳細介紹微電腦內引線推拉力測試機臺及安裝步驟。 首先，我們需要準……
